導(dǎo)讀iFixit團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)iPhone Pro Max的后置三攝像頭被固定在了一起,每個(gè)相機(jī)都有各自獨(dú)立的電纜。在X光下進(jìn)一步呈現(xiàn)了攝像頭的內(nèi)部細(xì)節(jié):黑條是OIS,其余的細(xì)小斑點(diǎn)幾乎與去年的組件相匹配,對(duì)...
iFixit團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)iPhone Pro Max的后置三攝像頭被固定在了一起,每個(gè)相機(jī)都有各自獨(dú)立的電纜。在X光下進(jìn)一步呈現(xiàn)了攝像頭的內(nèi)部細(xì)節(jié):黑條是OIS,其余的細(xì)小斑點(diǎn)幾乎與去年的組件相匹配,對(duì)此iFixit團(tuán)隊(duì)猜測(cè)這枚后置三攝模塊沒(méi)有專用的RAM芯片。 蘋(píng)果 iPhone 11 Pro Max主板結(jié)構(gòu)與iPhone 11 Pro的相同,均為雙重主板結(jié)構(gòu) 新的主板形狀,相同的雙層設(shè)計(jì)和分離程序,A13處理器完美呈現(xiàn)。 紅:從SK Hynix H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X上分層的Apple APL1W85 A13仿生SoC 橙:蘋(píng)果APL1092 343S00355 PMIC 黃:Cirrus Logic 338S00509音頻編解碼器 綠:可能是U1超寬帶芯片 淺藍(lán):Avago 8100中高頻段PAMiD 深藍(lán):Skyworks 78221-17低頻段PAMiD 粉:STMicrolectronics STB601A0N電源管理IC
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