iPhone7做工如何 蘋(píng)果iPhone7拆機(jī)全過(guò)程圖文解析評(píng)測(cè)

可以看到的是，在諸如音量鍵，靜音撥鈕以及像揚(yáng)聲器等等可能會(huì)與外界有所接觸的地方，都有密封橡膠的存在，防止水分進(jìn)入。lighting接口部分則是通過(guò)疏水涂層保護(hù)了起來(lái)。可以說(shuō)基本上都是通過(guò)橡膠來(lái)防水，沒(méi)有什么特別的技術(shù)。

接下來(lái)詳細(xì)說(shuō)說(shuō)iPhone 7的主板上都有些什么“內(nèi)涵”。

首先非常明顯的就是A10 Fusion處理器，面積較之前變大，采用POP封裝，上半部分為RAM，容量為2GB，下半部分為A10處理器。處理器下面是高通MDM9645基帶處理器，最高支持450Mb／s的下載速度。

隨后是相對(duì)而言巨大的SIM卡槽，未來(lái)如果能在手機(jī)中直接虛擬SIM卡，想必是極好的，只不過(guò)想過(guò)運(yùn)營(yíng)商那一關(guān)實(shí)在是難。

接著是射頻部分，正面集成四個(gè)功放，分別是英飛凌和AVAGO功放，下面還有電池排線接口，尾插排線接口和屏幕接口。

主板背面最大的是閃存芯片，采用了海力士128GB TLC（還記得當(dāng)年的MLC TLC風(fēng)波么）的閃存芯片，應(yīng)該和iPhone6s一樣采用PCIE高速接口，最高讀取速率達(dá)到500MB/s。

最上邊的是Wi-Fi芯片，iPhone7的Wi-Fi芯片是一個(gè)異形的Wi-Fi芯片，支持801.1a/b/g/n/ac。它下面正方形的NXP NFC芯片，用于Apple Pay支付。再接著的是手機(jī)的電源管理芯片，負(fù)責(zé)給整個(gè)iPhone電路供電。

主板下半部分有TI定制的USB控制芯片和充電芯片，還有顯示芯片。另一半是射頻電路，基帶供電芯片和調(diào)制解調(diào)器，天線開(kāi)關(guān)，濾波器等，負(fù)責(zé)手機(jī)的射頻部分。

iPhone7的大部分芯片都是定制芯片，而主板的緊湊性仍屬業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。從拆解的層面上來(lái)說(shuō)，iPhone 7仍然不負(fù)它頂級(jí)智能手機(jī)的名號(hào)。

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