蘋果A10處理器性能如何？iPhone7/7 Plus處理器A10 Fusion拆解評測

不管你是否認可今年的蘋果iPhone7Plus，都必須承認一個事實，那就是iPhone7/Plus搭載的A10 Fusion芯片性能一騎絕塵，把整個安卓陣營遠遠甩在身后。那么性能炸裂的A10 Fusion，到底藏著什么秘密？

甚至有人認為，A10 Fusion的評測成績已經可以與英特爾筆記本CPU相提并論。那么到底蘋果的A10 Fusion處理器是一個什么樣的“怪物”，能讓業界發出這樣的評價呢？

Chipworks為我們詳細介紹了這款芯片。根據拆解我們知道，A10的零件號碼是APL1W24,339S00255，此前iPhone 6s使用的A9處理器，它的零件號碼是 APL1022,339S00129，但我們無法確定蘋果在零件號中增加一個“W”是什么意思。

至少，iPhone 7 A1778中使用的A10處理器由臺積電代工，16nm FinFET工藝。

Chipworks表示通過模具照片可以看到模具零件號碼是TMGK98。A10的芯片尺寸為125平方毫米，據稱這塊芯片上有33億晶體管。

目前已經可以確定這款芯片仍然使用臺積電的16納米FinFET制程，這也意味著在過去3代處理器上，蘋果一直沿用了相同的20/16納米技術，在經過兩代芯片的改進之后，蘋果終于讓A10芯片的晶體密度變成和A8一樣的，在平面工藝方面進行優化。

從A9到A10的一個顯著區別就是SoC級別的芯片利用更進一步，與A8的持平。16FFC制程的9-Track和7.5-Track單元可能夠讓芯片的面積不至于飆升到150平方毫米。

我們已經感受過從20納米到16FFFinFET，架構和設計對設備級性能提升的影響有多大，而且16FFC中預期的完善將能夠有利于速度繼續提升，能耗進一步減少。

這也說明了SoC的優化將不僅僅限于面積大小，它還有很多方面可以完善，這也能讓行業更好地明白如何利用最新的或者此前的工藝節點來更好地提升芯片性能。

A10 Fusion芯片性能提升的另外一個原因是封裝方式的變化。A10處理器非常薄，主要就是因為臺積電使用了InFo(IntegratedFan-Out:整合扇出封裝)技術。

和iPhone 6s中的一樣，A10上方就是三星的K3RG1G10CM2-GB LPDDR4內存。從X射線圖片來看，四個模具并不是堆積在一起的，而是分散封裝，這樣整個封裝的厚度就能降到最低。

以封裝疊加（Package-on-Package，PoP）的方式來封裝能夠大大降低PoP的高度。按照蘋果的說法，A10 Fusion性能是第一代iPhone芯片的120倍，比iPhone6s中的A9提升40%。

你是否感受到了A10芯片帶來的極速體驗？

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