傳言iPhone6s將采納SiP系統級封裝技術兼顧輕薄與性能_手機資訊

眾所周知，如今已經有消息暴露說蘋果即將于9月9日發布新一代iPhone6s/6s Plus，而根據供應鏈放出的最新消息，iPhone 6s和iPhone 7將采用SiP系統級封裝技術，希望兼顧輕薄機身和強大性能。那么，實際情況到底是如何的呢？對此這個話題，本文就為大家進行解答。有興趣的朋友們可以了解下。

此前，Apple Watch曾選用了SIP技術，模組由日月光代工，后者也有望承接更多蘋果iPhone 6s和iPhone 7的SiP模組代工訂單。

據悉，蘋果很看好SiP技術發展，除了A9以后的應用處理器將采用新一代的整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO），下半年推出的iPhone 6s已大幅縮小PCB板用量，一半以上將以SiP模組代替，至于明年iPhone 7可能是蘋果首款全部采用SiP技術機型。

對于上述消息，日月光表示并不會對單一客戶接單情況置評。不過，該公司SiP生產線已建立起由基板、晶片、模組、系統等完整生態系統。

得益于拿下蘋果WiFi無線網路、指紋辨識感測器等SiP模組代工大單，2014財年日月光集團營收達到2565.9億元，稅后凈利235.93億元，同創歷史新高。

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